iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PC
iBoo炉温曲线测试仪维修
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
涂料产品本身的性能检测一般包括两个方面，即涂料原始状态的检测和涂料使用性能的检测。前者是检测涂料在未使用前应具备的性能，如涂料的密度、细度、粘度、颜料、贮存稳定性、灰分固体份等，它们所确定的是涂料作为商品在储存过程中的各方面性能和质量的情况。后者是检测涂料使用时应具备的性能，主要是为了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流挂和流平性等。因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。它们所表示的是涂料的使用方式、使用条件，形成涂膜所要求的条件，以及在形成涂膜过程中涂料的表现等方面的情况。
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