在SMT贴片厂中，通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性，SMT贴片机的操作，不仅仅需要有经过知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作。SMT贴片一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频
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在SMT贴片厂中，通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性，SMT贴片机的操作，不仅仅需要有经过知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作。SMT贴片一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。一般管理规定SMT工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 SMT贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，SMT贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
SMT贴片一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。一般管理规定SMT工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 SMT贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，SMT贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
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