浅析硅片抛光机的两种抛光方式浅析硅片抛光机的两种抛光方式
硅片抛光机如何解决这个矛盾的的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到。
硅片抛光机不是碾除整体的糠层，是通过碾除细微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉细粒，抛光机
普通砂磨机
浅析硅片抛光机的两种抛光方式
浅析硅片抛光机的两种抛光方式
硅片抛光机如何解决这个矛盾的的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到。
硅片抛光机不是碾除整体的糠层，是通过碾除细微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉细粒，抛光机抛光和碾白从工作方面比较存在着很大的差别，抛光机抛光压力很低，抛光机抛光米粒的时候流体密度很小，抛光时米粒离开铁辊的速度很快，而且抛光机单位产量抛光运动面积很大。
浅谈双面研磨机采用不同的研磨方式对平行度的影响
浅谈双面研磨机采用不同的研磨方式对平行度的影响
在双面研磨机上有两种不同的研磨方式：种：离散研磨，第二种：固结研磨。这两种不同的研磨方式是市场上运用广的，固结研磨多用于单平面研磨，而离散研磨多用于双平面研磨中。由于原理不同，两种方式所呈现出来的优劣势各不相同，对工件表面精度的影响也存在差异。
离散型研磨，上下两个研磨盘行相互研磨，然后对工件进行研磨，三者分别有不同的研磨轨迹，工件研磨终是三种运动轨迹的结合。运动轨迹比较复杂，不会发生重合，所以随着时间的增加，工件的两个表平面平行度逐步提升，终能达到非常高的平行度。
相对而言，在固结研磨中，研磨机上的磨盘和磨片表面虽然能修整到较高的平行度，但是由于工件是粘贴在磨盘上的，粘贴剂有一定的厚度和误差，这将一定程度影响工件的平行度。而且，固结研磨的研磨轨迹是磨盘和工件两种运动轨迹的结合，工件外侧的线速度大于内侧线速度，外侧研磨量比内侧研磨量要大，随着时间的增加，很容易导致工件内凸外陷，所以工件的平行度误差相对也较大。
平面抛光机与平面研磨机的特点有什么不同
平面抛光机与平面研磨机的特点有什么不同
抛光和研磨是同一种机械运动，基本工作原理大致一样。抛光则分为精抛，粗抛，研磨分为精磨，粗磨。不过对于表面光洁度而言，抛光的表面质量比研磨确实要更高一些。工件表面的平面度，平行度，粗糙度都是根据客户精度要求生产制作，具体的要看工件表面本身的质量，以及客户要求达到的质量。
平面研磨机的主要类型有圆盘式研磨机、转轴式研磨机和各种研磨机。研磨盘平面度是研磨的基准，是得到精密工件平面的保证。在研磨的过程中，研磨盘的平面度会下降，主要原因研磨盘的内外线速度不同，磨损不一致造成。
研磨盘需定期修整平面。修整的方法有两种:1是采用基准平面电镀金刚石修整轮来修面，由于电镀金刚石修整轮基本不磨损，可得到较高的平面度。2是通过修整机构修面后，也可获得较好的平面度，这种修整的原理与车床原理一致，研磨盘旋转，一个可前后运动的刀在刀杆的带动对研磨进行切削获得平面。
研磨抛光机采用间隔式自动喷液装置，可自由设定喷液间隔时间。工件加压采用气缸加压的方式，压力可调;抛光后工件表面光亮度高、无划伤、无料纹、无麻点、不塌边、平面度高等特点。抛光后工件表面粗糙度可达到Ra0.0002;平面度可控制在±0.002mm范围内。采用PLC程控系统，触摸屏操作面板，研磨盘转速与定时可直接在触摸屏上输入。适应对工件的平面进行抛光处理。
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