标题
当氮气通入焊接，利用保护气体和空气的不同比重，氮气会自动把空赶出焊接区。在焊接进行过程中，PCB板会不断带入氧气注入焊接区内，因此要不断将氮气注入焊接区内，使氧气不断排到出口。氮气加甲酸技术一般应用于红外加强力对流混合的隧道式再流焊炉中，进口和出口一般设计成开启式，而在其内部有多道门帘，密封性好，能使组件的预热、干燥、再流焊接冷却都在隧道内完成。
喷嘴与工件间的距离该距离小，对
高纯氧气
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当氮气通入焊接，利用保护气体和空气的不同比重，氮气会自动把空赶出焊接区。在焊接进行过程中，PCB板会不断带入氧气注入焊接区内，因此要不断将氮气注入焊接区内，使氧气不断排到出口。氮气加甲酸技术一般应用于红外加强力对流混合的隧道式再流焊炉中，进口和出口一般设计成开启式，而在其内部有多道门帘，密封性好，能使组件的预热、干燥、再流焊接冷却都在隧道内完成。
喷嘴与工件间的距离该距离小，对侧风的影响敏感度小；该距离大，抗风干扰的能力弱。输氩气时应在较低位置氩气入口应置于封闭段尽可能低的位置，空气排出孔应置于封闭段高位置。因为氩气比空气重，从较低位置充入氩气容易保证获得更高的浓度，充氩保护效果也就更好。双级精馏塔在上塔顶部和底部同时获得纯氮气和纯氧气；也可以在主冷的蒸发侧和冷凝侧分别取出液氧和液氮。提高焊丝熔敷率与传统纯二氧化碳相比，氩气混和气通常带来更高的生产效率。氩气含量应该超过85%以实现射流过渡。
如发生氩气泄露危险，应迅速撤离泄露污染区，戴上呼吸器或防冻护具，情况允许的话，将泄露气瓶移至空旷安全处放置。足量气体的气瓶，在利用气体过后都规定不可以所有将气体用完，必须留余气。很多人可能都不清楚其中的原因，下面就来说说气瓶气体不能用尽的原因。瓶内气体用尽，瓶内压力与大气压力平衡，空气很容易混入瓶内，形成和空气的混合气。在空气中的含量达到3%～（体积分数）时，在激发能源作用下就会发生氧化危险。当含有空气的瓶送去充气，高压与瓶内空气混合极易发生危险。
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