化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
化学镍电镀的性能特点1
化学镍加工
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
化学镍电镀的性能特点1.工艺设备简单，不需整流电源、输电系统及辅助电板，操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。
2.化学镍电镀整个工艺流程有很好的环保性，它能确保整个生产环节不使用不产生对人体和环境有害的及欧盟ROHS指令规定的铅Pb，Hg，镉Cd， 铬Cr，多醚PBOE六种有害物质。
3.镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近，无明显的边缘效应，因此特别适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀，镀层表面光洁、平整、美观。
4.无毒地味，无三废排放，属大力推广的绿色环保产品，通过国际测试符合欧盟标准。
5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。
6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较高，镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与性能。
7.钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。
8.由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了巨大的市场。
化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀：良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。
四、化学镍电镀：高硬度与高性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镍电镀比电镀要环保一些。
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