真空镀膜开始前要注意哪些？
清洁处理后的清洁表面不能储存在大气环境中，但应储存在封闭的容器或清洁柜中，以减少灰尘污染。通过将玻璃基板储存在新氧化的铝容器中，可以地减少碳氢化合物蒸汽的吸附。因为这些容器优先吸附碳氢化合物。对水蒸气敏感的高度不稳定表面的真空镀膜处理一般应储存在真空干燥箱中。
镀铝时薄膜呈现孔洞 原因： ①蒸发舟内铝料太满。解决方法：下降送铝速度;前
化学气相沉积技术
真空镀膜开始前要注意哪些？
清洁处理后的清洁表面不能储存在大气环境中，但应储存在封闭的容器或清洁柜中，以减少灰尘污染。通过将玻璃基板储存在新氧化的铝容器中，可以地减少碳氢化合物蒸汽的吸附。因为这些容器优先吸附碳氢化合物。对水蒸气敏感的高度不稳定表面的真空镀膜处理一般应储存在真空干燥箱中。
镀铝时薄膜呈现孔洞 原因： ①蒸发舟内铝料太满。解决方法：下降送铝速度;前进蒸发舟电流。 ②真空室内蒸发舟之间呈现短路。解决方法：打扫短路。 ③真空室内杂质飞溅
真空电镀的简单作用过程：真空电镀接通蒸发源交流电源，真空电镀蒸发料粒子熔化蒸发，真空电镀进入辉光放电区并被电离。真空电镀带正电荷的蒸发料离子，阴极吸引下，随同离子一同冲向工件，真空电镀当抛镀于工件表面上的蒸发料离子逾越溅失离子的数量时，真空电镀则逐渐堆积形成一层牢固粘附于工件表面的镀层。
真空电镀工艺则有所不同，真空电镀是真空罩内进行的但这时镀膜过程是以电荷传递的形式来实现的，真空电镀蒸发料的粒子作为带正电荷的高能离子在高压阴极(即工件)吸引下，真空电镀以很高的速度注入到工件表面。
真空镀膜加工是利用化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。
在电子学方面真空镀膜更占有较为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件( CCD )也都甬道各种薄膜。
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