在红外光显微镜中通常使用白炽灯照明，很多白炽灯能够发射比可见光更多的红外光，在这里色温是一个重要的参数。当灯丝的温度为24000K时，大发射是在光谱的1200nm处左右。当温度为33000K时，大发射在光谱的800nm处左右。使用特殊的滤光片就可以分离出所要求波长的红外线。红外光像的观察和聚焦可以使用像转换器或专门设计的电视扫描管来进行。用于红外光显微镜的像转换器有两种类型，另一种
EMMI 失效分析
在红外光显微镜中通常使用白炽灯照明，很多白炽灯能够发射比可见光更多的红外光，在这里色温是一个重要的参数。当灯丝的温度为24000K时，大发射是在光谱的1200nm处左右。当温度为33000K时，大发射在光谱的800nm处左右。使用特殊的滤光片就可以分离出所要求波长的红外线。红外光像的观察和聚焦可以使用像转换器或专门设计的电视扫描管来进行。用于红外光显微镜的像转换器有两种类型，另一种是“固体”类型，它是由一个光电导体层和一个电子发光层所组成，这两者被夹在可以提供交流电的两层薄透明导体层之间。相当于真空管阳极的电子发光层，对着光电导体层已经被红外光辐射轰击的区域发射可见光，从而形成了可见的像。另外，已经设计制造出对直到3,500n m波长范围都敏感的电视管。在红外光显微照相中可以使用经过特殊敏感化处理的乳胶片，它在直到大约1300nm较低的红外光区域都是敏感的。
超声波扫描显微镜测试分类：
按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。
按扫描方式分可分为 C扫，B扫，X扫，Z扫，分焦距扫描，分频率扫描等多种方式
超声波扫描显微镜的应用领域
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；
生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封装IC、晶片、PCB、LED
超声波扫描显微镜应用范围：
超声波显微镜的在失效分析中的优势
非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及缺陷面积和数量统计
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）
芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
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