目前集成电路引线框架的趋势是向高密度、、高脚数、宽排化发展，高密度集成电路QFN卷对卷（卷对片）全自动蚀刻设备是由我公司的国际化研发团队倾力打造，适用于QFN、QFP 封装等高密度集成电路封装引线框架全蚀刻和半蚀刻的全自动化生产设备。
设备优势：
1、设备的收料采用国际进的柔性制造理念进行设计，可根据客户后续工艺要求实现卷式收料和片式收料方式的切换。卷式收料可在线将大幅多排（2~6 排）组合的卷料切开并分别收成独立的卷料。片式收料可在线将卷料横切为片料并自动收片，整个流程高效快捷，对产品的适应性强。
2、采用全自动药液合成及添加系统，运用了的传感化学分析技术和精细化电控计量供给系统，实现处理药液的精准定量控制。
3、设备中的喷淋水洗系统为设计的喷淋管路和摇摆机构组成，采用高压节水型泵浦使药液的喷淋更充分，水洗均匀，同时也更节约。
4、设备可实现QFN、QFP及其它高端引线框架卷料的放卷、显影、蚀刻、褪膜、烘干、收料一系列生产流程，生产过程节能环保、高效高质。
5、我司自主研发的设备控制软件，操作简单，可实现远程监控生产数据。
6、自动维护提醒，人性化设计，设备维护简便。
7、我公司提供全方位技术服务和支持，保证客户的设备正常运行和顺利生产。
技术指标：针对超高密度、超高腿数、超大幅宽（350mm）的QFN、QFP及IC 集成电路引线框架的全自动高精密蚀刻生产，能实现引线框架从卷到卷或卷到片的放料、显影、蚀刻、退膜、烘干、收料的一体化全流程制造，设备生产速度为0.5 米/分钟至4 米/分钟可调。
