MT：MT模量高于HN，用其生产的产品强度更高，拥有3 倍的导热率（0.46w/m.k）同时也是HN 薄膜的低标准产品。根据其优异的导热性能，非常适合于散热和热管理零部件，如绝缘垫（散热片）、产热电路、电源、备用陶瓷板。
FN：FN 薄膜是由在HN 薄膜表面或两面涂覆 FEP 含氟聚合物构造而成。具有良好的热封性能、热性能、防潮性能和耐化学性能。主要用于套管、加热电路、
透明KAPTON膜报价
MT：MT模量高于HN，用其生产的产品强度更高，拥有3 倍的导热率（0.46w/m.k）同时也是HN 薄膜的低标准产品。根据其优异的导热性能，非常适合于散热和热管理零部件，如绝缘垫（散热片）、产热电路、电源、备用陶瓷板。
FN：FN 薄膜是由在HN 薄膜表面或两面涂覆 FEP 含氟聚合物构造而成。具有良好的热封性能、热性能、防潮性能和耐化学性能。主要用于套管、加热电路、热封袋、汽车隔膜及流形、电气绝缘、电线电缆绝缘等。 产品规格有120FN616,150FN019,200FN919,250FN029
Kapton薄膜是聚酰亚胺作为材料早开发的产品之一,这就是杜邦公司在20世纪60年代初发 展起来的Kapton薄膜，除了在美国俄亥俄州外还在日本与东丽公司合作设厂生产，2002年杜邦公司又投入9000万美元将Kapton的产量提高25%，目前总产量估计在6000 ~ 8000t。这是由均苯四酸二酐和4， 4一二苯 醚二胺在极性溶剂如DMAC、NMP等中缩聚，然后将得到的聚酰胺酸溶液在一个连续的钢带 上涂膜，干燥后再在300°C以上处理完成酰亚胺化。根据化学酰亚胺化方法，1968年杜邦发展了凝胶成膜法，将其用于单向和双向拉伸的薄膜上。
PI膜的特点
呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
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