高速检测系统，不受PCB贴装密度影响；便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；塔状的照明系统给被检测的元器件予以360度照明，然后利用清晰较高的CCD摄像机高速采集被检测元器件的图像并传输到电脑，采用环形塔状的三色LED光源照明，由不同的角度射出红（R）、绿（G）、蓝（B）以及三色光组合得到的白色（W）光分别投射到PCB上，
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高速检测系统，不受PCB贴装密度影响；便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；塔状的照明系统给被检测的元器件予以360度照明，然后利用清晰较高的CCD摄像机高速采集被检测元器件的图像并传输到电脑，采用环形塔状的三色LED光源照明，由不同的角度射出红（R）、绿（G）、蓝（B）以及三色光组合得到的白色（W）光分别投射到PCB上，对被测元器件予以360度照明。通过光的反射、斜面反射、漫反射分别得到元件本体、焊点、焊盘的不同颜色信息。
传统做法：多数表面贴装制造商在设备安装好以后，很少会根据生产情况而主动对贴装设备初始设定的机器参数作更改。即使贴装操作人员实施了过程控制，也是那种很慢的离线方式，使用的是基本的贴装分析方法，而不是针对不同的实际生产过程。事实上用这些方法来排除瓶颈产生的主要原因非常缓慢，而这类瓶颈又与测试-调整-修理的时间密切相关。
假焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。所谓焊点的后期失效，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在"搭焊、"半点焊、"拉尖、"露铜"等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是"虚焊".
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
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