可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
X射线检测的优势在于检测结果直观，通过图像展现IGBT内部的缺陷，软件自动识别判定更是提高了X射线检测的准确率，降低了人工的误判率，在IGBT生产制造过程中既保证了产量又在研发设计阶段提供了可靠的改进依据。
随着工业自动化技术
BGA焊接缺陷检测X Ray
可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
X射线检测的优势在于检测结果直观，通过图像展现IGBT内部的缺陷，软件自动识别判定更是提高了X射线检测的准确率，降低了人工的误判率，在IGBT生产制造过程中既保证了产量又在研发设计阶段提供了可靠的改进依据。
随着工业自动化技术的迅猛发展，智能X射线检测技术被广泛地应用在工业自动化、化工、、航天、通讯、、电子等行业。X射线检测设备在现代工业中起着非常重要的作用，它是工业生产中非常广泛使用的测试方法，这对于提高产量，确保质量，减少成本损失以及防止安全事故具有重要意义。
X射线检测设备在工业上的应用：例如用于汽车零件，铸造测试，压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析；用于检测集成电路芯片半导体。
安悦科技自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷，如：BGA，空洞率，面积，距离等。检查方式兼备自动检测和目视检测。
特长：本装置搭载高精密微焦点的 X 射线装置和高解像度的平板探测器，获得高清的 X-Ray 图像， 经过图像处理软件进行对比度，亮度，积分处理，得到高质量，清晰的 3D 图像，通过自动测量软件检查产品缺陷，计算机自动保存检测结果。良品和不良品区分输出装置外部。
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