基板对清洗剂的反应：在溶液中浸渍5分钟，其表面不产生不良现象，并具有良好的冲裁性，基板的保存性与SMD的保管条件相同。
热膨胀系数的关系：表面贴装元件的组装形态会由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，如果热膨胀系数的不同，这个应力会很大，造成元件接合部电极的剥离，降低产品的可靠性，一般元件尺寸小于3.2×1.6mm时，只遭受部分应力，尺寸大于3.2×1.6mm时，就
GENITEC分板机公司
基板对清洗剂的反应：在溶液中浸渍5分钟，其表面不产生不良现象，并具有良好的冲裁性，基板的保存性与SMD的保管条件相同。
热膨胀系数的关系：表面贴装元件的组装形态会由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，如果热膨胀系数的不同，这个应力会很大，造成元件接合部电极的剥离，降低产品的可靠性，一般元件尺寸小于3.2×1.6mm时，只遭受部分应力，尺寸大于3.2×1.6mm时，就必须注意这个问题。
机械处置方法：一是包括抛丸处理和抛丸处理。抛丸清理是利用向心力使弹丸加速并投射到工件上，以停止除锈和凝固的方法。
但是，抛丸的敏感性较低，并且受此位置的限制。清洗工件时有一定的意识，容易发生工件内外，设备结构混乱，易损件多，尤其是刀片等零件磨损快，维修时间长，成本高，一次性投资大。两种方法，在实习申请的基础上，无论选择哪种方法处理，都有很多需要注意的地方。
铡刀式分板机的特点是，双分切，特别适用于分割精密SMD薄板,铝线路板，铡刀式工作，适用各种厚度PCB，切板行程在2mm以下，操作安全上的顾虑，将切板时所产生的内应力降至180uE以下,避免锡裂，防止精密零件受损，可分切V槽边缘与零件宽度0.3mm,高度为60mm。刀具磨损后可免费翻磨。比如KL-6008铡刀式分板机。
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