SMT工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产量己成为SMT生产中的关键因素之一。
产量水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺质量
SMD代工价格
SMT工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产量己成为SMT生产中的关键因素之一。
产量水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺质量控制体系基于“零峡陷”和“次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。
选择SMD载带的方法
在确定载带的下标后，根据器件的尺寸和放置方向，选择相应的载带宽度。 判断器件对应静电是否灵敏，根据器件类型选择载带材料。 根据每卷包装的数量计算载带的长度来选择SMD载带。 根据型号和环境条件，选择载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能参数。
MD载带打中孔的目的
有些产品由于形状等原因在包装后产生真空，导致与SMD载带贴合在一起，从而导致产品吸不上来，因此要打孔排气。 能很方便地看到SMD载带内部是否有封装产品，以免造成遗漏。
SMD载带主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带进行使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列的微小电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过SMD载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,常用于保护电子元器件在运输途中不受任何污染和损坏。
SMD载带是指一种应用于电子、封装领域的带状产品,它具有特定的厚度，在其长度方向距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。SMD载带速度快，通常袋口较浅的能在通用的平板机上运行至450－520M/H的生产速度。深度增加而慢，这样的SMD载带生产速度快，易安排生产，压缩交货时间。
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