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5G侵权?爱立信再次起诉苹果|广州同创芯
路透斯德哥尔摩1月18日 - 瑞典爱立信ERICb.ST对苹果AAPL.O提出另一串侵权,成为双方在iPhone使用5G无线费用上的交锋。
两家公司2015年达成七年电信许可协议,但续约谈判,双方已在美国互相控告。
爱立信在10月首先提起,声称苹果试图不当地削减
现货交易MICRON全新现货可追溯小批量订单
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5G侵权?爱立信再次起诉苹果|广州同创芯
路透斯德哥尔摩1月18日 - 瑞典爱立信ERICb.ST对苹果AAPL.O提出另一串侵权,成为双方在iPhone使用5G无线费用上的交锋。
两家公司2015年达成七年电信许可协议,但续约谈判,双方已在美国互相控告。
爱立信在10月首先提起,声称苹果试图不当地削减费,而苹果也在12月提起,指责爱立信使用“强硬手段”来续约。
爱立信发言人说,由于之前的协议已经到期,且未能就新许可的条件和范围达成协议,苹果现在是在没有许可的情况下使用爱立信技术。
苹果没有立即回应评论请求。
在科技公司中相当常见,因为在协议有效期间,每节省一美元都可能是一笔巨款,爱立信等公司对每部5G手机收取2.5至5美元的费用。
爱立信每年投资约50亿美元用于研究,拥有超过57,000项,收费约占其营业利润的三分之一。

美光拟砸9.5亿元建晶圆厂|广州同创芯
《techpowerup》报道,记忆体大厂美光(Micron)曾在2021年10月将其位在美国犹他州的晶圆厂卖给了德州仪器(TI),不过近日有市场消息透露,美光打算在德州奥斯汀市建立1个全新且技术更的晶圆厂。
报道指出,目前美光除了在美国的维吉尼亚州有2个工厂,在爱达荷州也有1个,新加坡4个,台湾1个,及日本各1个,如果再新设1家,总共将有11个晶圆工厂。消息人士表示,美光之直打算在美国北卡罗来纳州设立新晶圆厂,但并没有执行。
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半导体研究机构Semiengineering:8英寸晶圆产能短缺将持续多年
市场对成熟制程工艺芯片的需求激增,导致200mm(8英寸)晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺,而且没有减弱的迹象。事实上,即使今年新产能上线,短缺可能会持续数年,推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。
200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了,而且这种状况仍然存在。例如,根据 Gartner 的数据,200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外,对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应,这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。
有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时,代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。
汽车产量“熄火”,轻型汽车减产500万辆 | 广州同创芯
IHS表示,2021年和2022年的轻型汽车产量预测分别调降6.2%和9.3%至7,580万辆和8,260万辆,理由是供应链面临挑战。另外,自6月以来积压的两个半月的未交货订单将需要时间来清理,预计将延续到2022年。
IHS还强调,马来西亚目前负责汽车行业半导体供应的13%,受疫情影响,自今年6月开始采取的措施开始,积压两个半月的未交货订单将需要时间来清理,预计将延续到2022年。
据统计,因半导体问题,季损失了44万辆的产量,第二季又损失了260万辆,第三季截至目前的损失为310万辆,而且该趋势还在上升,几乎是其先前预测的两倍。第四季的前景现在反映出风险加剧,不容乐观。
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