广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
电容缺陷检测X Ray
广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产业的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为国际上LED封装的产量大国。但随之而来的问题是，行LED封装产量质量参差不齐的现象也成为了LED照明产业不容小觑的成长阻力因素。若LED封装的废品/次品率为0.1%，则每年亿万只LED封装产品中就可能产生数亿只废品/次品，造成近亿元的直接经济损失。
计算机断层成像技术（Computed Tomography,CT）诞生于19世纪70年代，实现了三维成像并消除了物体重叠对检测带来的影响。该技术具有非接触、非破坏、无影像重叠、分辨率高等特点，被公认为20世纪影响人类发展的技术之一。X射线CT成像系统包括硬件和软件两部分。硬件部分主要包括系统的射线源、探测器以及精密机械；软件部分包括CT扫描数据获取、CT图像重建和CT图像应用三个层面，其是CT图像重建。
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