深紫外led的灭菌方法
深紫外LED灭菌是经过紫外线的照耀，损坏微生物的DNA（脱氧核糖核酸）或RNA(核糖核酸)分子结构，使细菌死i亡或不能繁衍，到达灭菌的目的。真实具有灭菌效果的是UVC紫外线，由于C波段紫外线很易被生物体的DNA吸收，尤以265 ~ 280nm摆布的紫外线蕞好。
深紫外LED抑菌灭菌模块较传统抑菌灭菌办法具有：
1、体积小，能够与净水机快捷的装置
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深紫外led的灭菌方法
深紫外LED灭菌是经过紫外线的照耀，损坏微生物的DNA（脱氧核糖核酸）或RNA(核糖核酸)分子结构，使细菌死i亡或不能繁衍，到达灭菌的目的。真实具有灭菌效果的是UVC紫外线，由于C波段紫外线很易被生物体的DNA吸收，尤以265 ~ 280nm摆布的紫外线蕞好。
深紫外LED抑菌灭菌模块较传统抑菌灭菌办法具有：
1、体积小，能够与净水机快捷的装置集成；
2、开关特性，可频频开关，刹那间启停，即杀即用，根据设定随时进行抑菌、灭菌；
3、环保特性，不含有任何有害物质，纯物理灭菌，无毒、无残留、无二次污染；
4、固态半导体冷光源，单一紫外线波长，对水无加热，无臭氧，不影响水质及口感；
5、高校、节能特性，单位面积光强是传统紫外光源的千倍，而一样光输出功率的能耗仅为传统紫外光源的1/10。
热管理与气密性影响UVCLED封装产品的
UVC LED封装产品的受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，越好。
UVC封装格局形态
除了热管理和气密性，抗紫外能力也是
UVC LED封装的技术难点之一。为提高产品的抗紫外性能，不少厂商加紧开发全无机封装产品。
在UVC LED封装未来发展趋势方面，未来一两年内仍将以半无机封装为主，全无机封装为辅的格局形态，但随着有机材料抗紫外性能的提高和革新，氟树脂等有机封装将有可能重新占据一部分市场份额。
今年以来，UVC LED不同技术领域都实现了一定的突破，传递着产业正在蓬勃发展的信号。虽然，由于高成本和低光效等问题，目前UVC LED产品无法完全替换医辽用杀菌紫外銾灯。但国星光电认为，随着技术的进步，相信UVC LED很快就会慢慢进入这个市场。而且，由于体积小，设计简单，UVC LED目前在移动消杀和小空间杀菌领域相比銾灯，具有一定的优势。据LEDinside了解，从目前市场应用来看，UVC LED已经开始应用于表面杀菌 (携带性杀菌产品、杀菌灯、母婴产品)、水杀菌和空气净化等场所。
紫外线杀菌
灯珠应用的场所：
1.厨房及卫生间等细菌大量存在和繁殖的场所。
2.客厅、会议室及其它疾病易传播和流行的公共场所。在此环境内对空气进行紫外线消毒，可防止呼吸道传媣病的传播与流行。
3.病房、手术室、流动医辽服务车等要求环境指数较高的场所的消毒（主要是空气消毒）。传媣病1人居住场所的空气、衣物、炊具以及一些常用物品。在体积较小的单人病房照射1小时可相当于于换气27次。
4.农村卫生所。
5.新生婴幼儿的皮肤非常稚嫩，极易被有害病菌感媣。同时，婴幼儿的衣物经常反复地被粪便及其它污物所污染，细菌极易繁殖。加之婴儿被包裹，空气流通差，使被感媣的可能性更大大增加。因而婴幼儿用具、衣物及母婴房间空气的消毒不容忽视。
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