电镀层加工常见的个质量问题：
1、镀层脆性
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
2、气袋
气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到
电镀铜
电镀层加工常见的个质量问题：
1、镀层脆性
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
2、气袋
气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。
3、塑封黑体开“锡花”
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。
完整的
PCB电镀加工工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
镀后处理方法主要可分以下12类：
1、清洗;
2、干燥;
3、除氢;
4、抛光(机械抛光和电化学抛光);
5、钝化;
6、着色;
7、染色;
8、封闭;
9、防护;
10、涂装;
11、不合格镀层退除;
12、镀液回收。
电镀层的质量检查评价标准：
一、镀层的耐蚀性
评定镀层耐蚀性的试验方法主要有两大类：自然环境试验和人工加速腐蚀试验。前者包括使用环境下的现场试验和不同气候条件下的大气暴露试验，这类方法可真实地评定镀层的耐蚀性，但缺点是周期太长;后者包括中性盐雾试验(nss）醋酸铜加速试验(cass）、腐蚀膏试验、电解腐蚀试验、工业性气体腐蚀试验、湿热试验等。所有这些耐蚀性试验都有相应的，其规定了试验的条件和评价方法。
二、镀层的结合力
电镀层与基体金属的结合力(也称结合强度)的检验方法有很多，但都是定性的测试。常见的镀层结合力的测试方法有摩擦抛光试验、剥离试验、锉刀试验、划格划线试验、弯曲试验、热振试验、深引试验等。不同的方法适用于不同的镀层，也有不同的评定标准，具体使用时可査阅相应的。
工程师或设计师在产品
电镀前应考虑到的点有：
1. 在电镀加工工艺中嵌入零件。由于电镀涉及部件表面的电化学反应，因此暴露于电镀化学品对成品的整体性能至关重要。零件嵌套将导致成品表面缺乏粘附或覆盖。
2. 关键零件尺寸的公差应以电镀厚度为准。这也意味着应该考虑整体装配。
3. 完成的部件会暴露在环境中。这将有助于确定部件耐腐蚀或重复磨损循环所需的镀层厚度。
4. 因为电镀涉及使用电流来引发工件表面的反应，工件的总体几何形状将影响工件表面的电流分布（通常称为电流密度）。电镀层往往积累在诸如尖角，弯曲或螺纹之类的部位上。存在可以防止发生此问题的电镀过程。
5. 电镀溶液（表面处理或电镀浴化学物质）的排水，使得部件的内表面被充分地覆盖，并且电镀将具有足够的粘结强度。对于某些部件，这意味着在设计阶段增加了一个漏孔。
6. 预期用途和要求的特性（例如导电性，低摩擦，高强度和耐腐蚀，等）。这些标准应该足以应用于完成每个特定部件的金属类型。
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