凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板批发
HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印
氮化铝陶瓷线路板批发
凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板批发
HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。氮化铝陶瓷线路板批发
引入铜面防氧化剂的一些探讨
目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；该的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。根据我们在实际生产中的使用情况和了解，该铜面防氧化剂一般具有以下优点：
a. 工艺简单、适用范围宽，易于操作与维护；
b. 水溶性工艺、不含卤化物及铬酸盐，利于环境保护；
c. 生成的防氧化保护膜的褪除简单，只需常规的“酸洗+磨刷”工艺；
d. 生成的防氧化保护膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。氮化铝陶瓷线路板批发
引入铜面防氧化剂的一些探讨
目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；该的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。
在多层板内层防氧化的应用
与常规处理的程序相同，只需将水平生产线中的“3%稀硫酸”改成用“铜面防氧化剂”即可。其它如干燥、存储、转运等操作不变；经此处理后，板面同样会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，将铜层表面与空气完全隔绝，使板面不被氧化。同时也防止手指印、污点直接接触板面，减少AOI 扫描过程中的假点，从而提高AOI 的测试效率。氮化铝陶瓷线路板批发
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC（低温共烧多层陶瓷基板）、HTCC（高温共烧多层陶瓷）、DBC（直接接合铜基板）、DPC（直接镀铜基板）四种，其中HTCC属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但其尺寸度、产品强度等技术上的问题尚待突破。 氮化铝陶瓷线路板批发
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