化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
化学镍电镀和电镀镍的主
化学镀镍表面
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
您的位置:首页 -> 公司动态化学镍电镀的镀层起皮脱落化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。
若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。
当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生'氢脆'现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生'氢脆'现象。
（作者： 来源：）
