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选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
选择性波峰焊与波峰焊两者间差异。在传统波峰焊接时,PCB板完全浸入液态焊料中。而在
选择性波峰焊厂
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视频作者:深圳市亿昇精密工业有限公司
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
选择性波峰焊与波峰焊两者间差异。在传统波峰焊接时,PCB板完全浸入液态焊料中。而在选择性波峰焊接时,仅有部分特定区域与焊锡波接触,因此焊接时它不会熔化相邻近的其它元器件与焊点。与传统波峰焊相比,助焊剂仅喷涂在PCB底面的待焊接部位,而不是整个PCB板,从而不会污染焊点之外的区域。选择性波峰焊厂
波峰焊的工艺流程管控操作人员应该由工程部负责执行监控,首先由工程师负责整个工艺制程的编制,处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况,监控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。 选择性波峰焊厂
除了一次只焊接一个焊点,还可以把选择焊设计成能够执行“下移”和“平拖”移动。这些设计是针对相隔很近的焊点,这些焊点可以在一次下移动作中用相同的焊接操作完成多个焊点的焊接,或者在一个很长连接器中焊接一行焊点,例如,通过拖动使焊锡逐次接触它们。
选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
对于每一个焊接点,机器操作员要控制助焊剂、预热时间、焊锡位置,减少对电路板上的其他焊点产生不良影响,选择焊不像波峰焊工艺,波峰焊针对的是整个电路板,没有识别焊点的能力。选择焊的所有工艺步骤都是独立完成的,一次执行一个焊接,直到完成在整个电路板上的所有焊接
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