厚膜电阻片温度误差的原因及解决办法
金属应变片由敏感栅、基片、覆盖层和引线等部分组成。金属电阻应变片的敏感栅有丝式、箔式和薄膜式三种。箔式应变片是利用光刻、腐蚀等工艺制成的一种很薄的金属箔栅,其优点是散热条件好,允许通过的电流较大,便于批量生产,可制成各种所需的形状;缺点是电阻分散性大。薄膜式应变片是采用真空蒸发或真空沉淀等方法在薄的绝缘基片上形成0.
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厚膜电阻片温度误差的原因及解决办法
金属应变片由敏感栅、基片、覆盖层和引线等部分组成。金属电阻应变片的敏感栅有丝式、箔式和薄膜式三种。箔式应变片是利用光刻、腐蚀等工艺制成的一种很薄的金属箔栅,其优点是散热条件好,允许通过的电流较大,便于批量生产,可制成各种所需的形状;缺点是电阻分散性大。薄膜式应变片是采用真空蒸发或真空沉淀等方法在薄的绝缘基片上形成0.1μm以下的金属电阻薄膜的敏感栅,再加上保护层。它的优点是应变灵敏度系数大,允许电流密度大,工作范围广。 半导体应变片是用半导体材料制成的,其工作原理是基于半导体材料的压阻效应。半导体应变片的突出优点是灵敏度高,比金属丝式应变片高50~80倍,尺寸小,横向效应小,动态响应好。这一类高分子材料的生产成本高、工艺难度大,至今尚无大量生产,现在广泛应用的导电高分子材料一般都是复合型高分子材料,其填充物质主要有:a、金属分散系。但它有温度系数大,应变时非线性比较严重等缺点。
在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以保证在玻璃流动以前有机物完全排除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。对电阻片进行干燥处理应注意以下几点:⑴.电阻片干燥处理应使用有热风循环的烘箱进行,烘箱内温差不大于5℃。 [3]
型規格
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鍵參數
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12009A
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■基材Substrate material:
0.125mm 薄膜 Polyimide Film
■阻值及精度Resistance&Tolerance;
阻代
阻值範圍(Ω)
R1
3.74K±15%
R2
0.3K±15%
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厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料,称为厚膜材料。 [4] 组成厚膜材料是一类涂料或浆料,由一种或几种固体微粒(0.2~10微米)均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形,浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。激光调阻机的种类目前调阻机按功能可分单纯调阻及功能性调阻两类:单纯调阻:对电阻进行调节,调节至某一固定阻值,完成调阻。固体微粒是厚膜的组成部分,决定膜的性质和用途。厚膜电阻片温度误差的原因及解决办法
薄膜式应变片是采用真空蒸发或真空沉淀等方法在薄的绝缘基片上形成0.1μm以下的金属电阻薄膜的敏感栅,再加上保护层。它的优点是应变灵敏度系数大,允许电流密度大,工作范围广。 半导体应变片是用半导体材料制成的,其工作原理是基于半导体材料的压阻效应。1.电源厚膜集成电路开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。

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