合金焊接材料
焊接作为生产制造中的关键一环，是产品后续使用重要工序。而焊接好坏，则与焊接材料密切相关。作为顶端合金材料的企业，博威合金始终秉承“为客户持续创造价值”的经营理念，正积极推进数字化转型，专注于合金材料科技，向所有客户提供可信赖的增值解决方案。
产品情况
Au80Sn20焊片
Au基焊料相比传统焊料，具有更好的抗腐蚀性，更高
订制圆环型焊片生产
合金焊接材料
焊接作为生产制造中的关键一环，是产品后续使用重要工序。而焊接好坏，则与焊接材料密切相关。作为顶端合金材料的企业，博威合金始终秉承“为客户持续创造价值”的经营理念，正积极推进数字化转型，专注于合金材料科技，向所有客户提供可信赖的增值解决方案。
产品情况
Au80Sn20焊片
Au基焊料相比传统焊料，具有更好的抗腐蚀性，更高的焊接强度，优异的耐腐蚀性能和良好的导热性能，所以能大量地应用在光电子，军事工业，航空航天光电子产品中。
Ag72Cu28焊片
Ag基焊料的焊接温度在700－900°C之间，是一种大量应用在金属／陶瓷／玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。它具有与铜基底可焊性好，焊接接头强度高的优点。索思公司可以根据客户需求提供垫圈，圆环，圆盘，方形等各种形状的预成型焊片。
Au80Sn20焊带
焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料，焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率，对光伏组件的功率影响很大。
金基预成型焊片Au10Sn90
金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工业/医学器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军事工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。 Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
我们秉承“化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系以及周到细致的服务配合客户.
预涂覆预成型焊料
金川岛预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比焊丝或焊膏，由于预涂覆焊片具有焊量准确，助焊剂定量，所以残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。
在助焊剂选择方面，我们先后研发出3款针对不同焊料的助焊剂以满足不同的焊接环境，可以实现活性的全覆盖,在严格控制残留的使用场合，可以提供很低L.0级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合可以提供高活性(H级别)的助焊剂涂覆。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
应用范围：用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到空洞率低，残留少，可靠性高等高质量焊点。
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