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升级功能，扩大采购CIS元件|广州同创芯

晶圆代工台积电与CMOS影像感测器（CIS）大厂日本（）扩大合作，双方除了将在日本熊本合资设立28纳米12寸晶圆厂，为了因应苹果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手机升级4800万画素相机系统，将扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS元件，其中画素层（pixel layer）芯片将首度交由台积电生产。

日本与台积电在CIS元件已有多年深度合作，但过去只将逻辑层（logic layer）芯片交由台积电生产，画素层芯片一直都在自有晶圆厂生产。而近年来智慧型手机后置相机画素升级，苹果iPhone 14 Pro可望首度搭载48M画素CIS元件，在自有产能明显不足情况下，2022年可望扩大与台积电合作，并将首度释出画素层芯片委由台积电生产。






芯片短缺荒，丰田、日产提高库存自保|广州同创芯

汽车制造商过去对关键零组件原料仅保存有限的库存，随新冠流行和国际局势变动，造成汽车芯片等原物料的短缺，让汽车大厂逐渐改变这项传统做法。丰田汽车正在寻求增加芯片库存，而其他公司也正确保自己有足够的稀有金属供应。

美国削减对华为的半导体出口，使芯片更容易受到国际政治的影响。随着汽车制造商在扩大零组件采购，部分零件的短缺可能会阻碍整台车的生产。

日经亚洲昨日报道，丰田已开始知会一些供应商将其半导体库存水平从传统的3个月增加到5个月。在此之前，丰田长期以来一直以采用准时制供应链而，其中零件仅在必要时才交付，不过在2011年3月11日的日本地震和海啸后，丰田已开始在整体采购网络上提高库存。






SEMI：晶圆出货将强到2024年，一路走旺|广州同创芯













国际半导体产业协会（SEMI）19日公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好硅晶圆产业前景，预测出货量2021年将创下历史新高，且成长力道一路走强延续到2024年。业界预期硅晶圆供不应求且价格持续调涨，法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂营运可望再旺三年。

SEMI发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，2021年受惠于半导体厂产能满载并积极回补库存，硅晶圆出货量预估达13,998百万平方寸（MSI），较2020年大幅成长13.9％，并创下年度出货量历史新高。由于半导体产能供不应求情况预期会延续到2023年，随着晶圆代工、记忆体、IDM等积极扩产，SEMI预测出货量将一路走强至2024年。

















英特尔与台积电直接对决？决战点将在制程




英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）向苹果喊话，希望苹果能再次采用英特尔的电脑处理器（CPU），同时期盼苹果能将自行设计的芯片委由英特尔生产。业界认为，基辛格的说法都是冲着台积电而来，未来英特尔与台积电的竞争关键，将是制程技术解决方案的直接对决，包括技术、成本、交期等项目，双方将一较高下。

基辛格今年初宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，从扩厂、争取客户到技术发展，都受业界注意。这次强调要重新争取苹果青睐，不论是再回头采用英特尔芯片，或是交由其代工，竞争对象都指向台积电，使得未来英特尔与台积电的竞合态势更为复杂。

基辛格把苹果自家芯片委外代工的议题拉高到美国安全层级，强调美国自制芯片攸关国安，呼吁帮助补贴芯片制造，同时坚称目前芯片生产仰赖台湾或韩国厂商，将面临「地缘政治的不稳定」问题。







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