金锡预成型焊片界面反应
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
浇铸温度为400℃,原料中金锡质量比为79:21时真空熔铸、冷模浇铸可以得到具有细小岛屿状组织的金锡合金铸锭。合金中主要存在ζ-Au_5Sn相与
金川岛焊片商盟认证
金锡预成型焊片界面反应
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
浇铸温度为400℃,原料中金锡质量比为79:21时真空熔铸、冷模浇铸可以得到具有细小岛屿状组织的金锡合金铸锭。合金中主要存在ζ-Au_5Sn相与σ-AuSn相,两相比例与共晶成分接近。压延温度为140℃,单道次变形量为16%时,金锡箔带表面平整性好,无裂纹产生。AuSn/Cu界面反应实验表明,界面反应中金属间化合物(IMC)的厚度随着焊接温度与保温时间的增加而逐渐增大,IMC层由平直的层状结构向不规则的胞状结构转变。焊点的剪切强度随着IMC层的增厚而变化,在焊接温度为310℃、保温1h时,焊点剪切强度较高。在焊接温度为290℃/310℃,保温时间为0.5h/1h时,焊点剪切断口的断裂方式为韧性断裂,断裂位置位于IMC层与基板界面之间;焊接温度与保温时间继续增加时,断裂方式由韧性断裂向解理断裂转变,断裂发生在IMC层内部。
银基预成型焊片的储存方式
银焊片优点
1、存放焊丝的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。
2、焊丝应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。
3、存取及搬运焊丝时小心不要弄破包装，特别是内包装“热收缩膜”。
4、打开焊丝包装应尽快将其全部用完（要求在一周以内），一旦焊丝直接暴露在空气中，其防锈时间将大大缩短（特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中）。
5、按照“先出”的原则发放焊丝，尽量减少产品库存时间。
6、请按焊丝的类别、规格分类存放、防止错用。
金川岛新材料科技(深圳)有限公司已经通过了ISO9001质量管理体系认证，产品通过认证。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、现进封装连接材料等类别。
金锡合金焊料
金锡合金是电子焊接中的一种，具备很好的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在电子应用金锡合金是通过钎焊技术制作，是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。
共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280℃）用于半导体和其他行业已经多年。由于它优良的物理性能，金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装很好的一种钎焊材料。那么金锡合金焊料有哪些优势和用途呢？
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