在线式的AOI是可以摆放在生产流水线上进行自动进板、自动检测、自动出板、自动发送信号到维修站的全自动设备，其带有基板传送装置，一般基板固定、照相机在X/Y方向同时移动。
离线式的AOI需要通过人工将待检测的PCBA放入AOI的检测平台中，再开始进行检测，检测完成后再由人工取出PCBA，再装入下一块PCBA，如此循环。
在线式的AOI可以通用于炉前炉后，而离线式的
自动光学检测机公司
在线式的AOI是可以摆放在生产流水线上进行自动进板、自动检测、自动出板、自动发送信号到维修站的全自动设备，其带有基板传送装置，一般基板固定、照相机在X/Y方向同时移动。
离线式的AOI需要通过人工将待检测的PCBA放入AOI的检测平台中，再开始进行检测，检测完成后再由人工取出PCBA，再装入下一块PCBA，如此循环。
在线式的AOI可以通用于炉前炉后，而离线式的AOI只能用于炉后。
从而看出在线式的AOI可以大大的减少人力开支，但相对而言较高。
AOI自动光学检测仪和3DSPI锡膏检测仪是目前电子行业应用广泛的两大堡垒，不断地提升要求使其不断，此次神州视觉的AOI和SPI将带领3D模式重磅来袭，3D AOI和3D SPI以及的ASR，这些机器将想你所想，超出你所想。
电子制造行业展会。展会聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造科技，汇聚国内外设备厂商，展围涵盖SMT表面贴装技术、电子制造自动化、运动控制、线束加工和连接器制造、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、元器件制造等。
“虚焊"目测：虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。
在实际电路板焊锡生产过程中，"虚焊"的检测难度不小，在表面检测（AOl光学检测）后，好采用ICT检测，对电子电路的性能进行检测，从而进一步确保的，良好。必要时要进行性耐性实验检测。
普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD ）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。
不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷噗使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。BGA贴装后的检测，可以用AOI光学检测仪进行定位检测，字符检测，贴装方向检测，如果有功能问题时，我们可以进行内部检测。
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