镀金板
1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合
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镀金板
1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金 长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金 PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金 板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL，因此带来了金丝短路的问 题； 随着信号的频率越来越高， 因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质 量的影响越明显； 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的 PCB 主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄， 客户更满意。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会 造成焊接不良，引起客户投诉。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质 量有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦 定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板 做金手指不。
9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
镀层漂洗水是电镀作业中重金属污染的主要来源。电镀液的主要成分是金属盐和络合剂，包括各种金属的硫酸盐、氯化物、氟硼酸盐等以及。除此之外，为改善镀层性质，往往还在镀液中添加某些有机化合物，如作为整平剂的香豆素、，作为光亮剂的有糖精、香草醛、苄叉、对甲磺酰胺、苯磺酸等。因此镀件漂洗废水中除含有重金属离子外，还含有少量的有机物。漂洗废水的排放量以及重金属离子的种类与浓度随镀件的物理形状、电镀液的配方、漂洗方法以及电镀操作管理水平等诸多因素而变。特别是漂洗工艺对废水中重金属的浓度影响很大，直接影响到资源的回收和废水的处理效果。
用于镀金、镀银、镀镍、镀锡等，可明显改善镀层性能;用于防护-装饰性电镀(如装饰金)时，可使镀层色泽均匀一致，亮度好，耐蚀性强。特别是双脉冲电源的反向脉冲的阳极化溶解使阴极表面金属离子浓度迅速回升，这有利于随后的阴极周期使用高的脉冲电流密度，因而镀层致密、光亮、孔隙率低;双脉冲电源的反向脉冲的阳极剥离使镀层中有机杂质(含光亮剂)的夹附大大减少，因而镀层纯度高，抗变色能力强。双脉冲电源是一款新型电源，由于高频脉冲和低频脉冲的合理处理，使得开关电源的应用领域开更为广泛。
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