正性光刻胶
正性光刻胶
正性光刻胶也称为正胶。正性光刻胶树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛,提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性,当没有溶解存在时,线性酚醛树脂会溶解在显影液中,感光剂是光敏化合物,常见的是重氮萘醌(DNQ)。在曝光前,DNQ是一种强烈的溶解,降低树脂的溶解速度。在紫外曝光后,DNQ在光刻胶中化学分解,成为溶解度增强剂,大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更
NR9 3000P光刻胶厂家
正性光刻胶
正性光刻胶
正性光刻胶也称为正胶。正性光刻胶树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛,提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性,当没有溶解存在时,线性酚醛树脂会溶解在显影液中,感光剂是光敏化合物,常见的是重氮萘醌(DNQ)。在曝光前,DNQ是一种强烈的溶解,降低树脂的溶解速度。在紫外曝光后,DNQ在光刻胶中化学分解,成为溶解度增强剂,大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更高。这种曝光反应会在DNQ中产生羧酸,它在显影液中溶解度很高。正性光刻胶具有很好的对比度,所以生成的图形具有良好的分辨率。四、对准(Alignment)光刻对准技术是曝光个重要步骤作为光刻的三大核心技术之一,一般要求对准精度为细线宽尺寸的1/7---1/10。
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四、前烘(Soft Bake)
完成光刻胶的涂抹之后,需要进行软烘干操作,这一步骤也被称为前烘。前烘能够蒸发光刻胶中的溶剂溶剂、能使涂覆的光刻胶更薄。
在液态的光刻胶中,溶剂成分占65%-85%。虽然在甩胶之后,液态的光刻胶已经成为固态的薄膜,但仍有10%-30%的溶剂,容易沾污灰尘。通过在较高温度下进行烘培,可以使溶剂从光刻胶中挥发出来(前烘后溶剂含量降至5%左右),从而降低了灰尘的沾污。同时,这一步骤还可以减轻因高速旋转形成的薄膜应力,从而提高光刻胶 衬底上的附着性。2,涂胶,在硅片覆盖,旋转,离心力,在硅片表面通过旋转的光刻胶,工艺参数3000-6000rpm胶膜厚0。
在前烘过程中,由于溶剂挥发,光刻胶厚度也会减薄,一般减薄的幅度为10%-20%左右。
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正性光刻胶的金属剥离技术
正性胶的金属剥离工艺对于获得难腐蚀金属的细微光刻图形比常规的光刻胶掩蔽腐蚀法显示了优越性。本文首先对金属剥离工艺中的正、负光刻胶的性能作了对比分析。认为正性光刻胶除图形分辨率高而适应于微细图形的掩膜外,它还具有图形边缘陡直, 去胶容易等性能,比负性光刻胶更有利于金属剥离工艺。然后给出了具体的工艺条件,并根据正性光刻胶的使用特点指出了工艺中的关键点及容易出现的问题。如正性光刻胶同GaAs表面的粘附性较差,这就要求对片子表面的清洁处理更为严格。为了高止光刻图形的漂移控制光刻图形的尺寸,对曝光时同特别是显影液温度提出了严格的要求。由于工艺中基本上不经过腐蚀过程,胶膜的耐腐蚀性降到了次要地位。当显影后NR9-3000PY显示出负的侧壁角度,是lift-off工艺中比较简易的光刻胶。
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