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光纤模块的分类
按照速率分：以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G
按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，
SFF封装--焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF(Sm
QSFP光纤模块外壳压铸工厂
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视频作者：东莞市博益五金制品有限公司
光纤模块的分类
按照速率分：以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G
按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，
SFF封装--焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封装光模块采用了的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC(1X9)型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数。QSFP光纤模块外壳压铸工厂
光纤模块作为一种配件和材料在光传输设备中一直是的器件之一。因此选择好的光纤模块对于整个光纤设备，以至于光纤系统来说都十分重要。光纤模块由光电子器件,作用电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分.
光纤模块的发展趋势
低成本、低功耗
尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术，SiGe技术的发展，使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同时可进一步降低功耗。QSFP光纤模块外壳压铸工厂
什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光纤模块外壳内部主要元器件有哪些？光纤模块外壳内部有光器件、探测器、激光器、放大器、时钟数据恢复、驱动芯片和MUX&DeMUX等。光器件由少数几个光电子元件和IC、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数机项功能的混合集成件。QSFP光纤模块外壳压铸工厂
在安装光纤模块外壳时首先需用力将其插到底，然后感到轻微的震动或者听见“啪”的声响，代表光纤模块外壳卡锁卡到位。插入光纤模块外壳时，将拉手环闭合；插入之后，再拔一下光纤模块外壳检查是否安装到位，若拔不出则表示已经插到底部了。拆卸光纤模块外壳时需先拔出光纤跳线，然后将拉手拉到与光口成90度左右后，再缓慢取出光纤模块外壳，禁止强拉硬拽将光纤模块外壳拉出。QSFP光纤模块外壳压铸工厂
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