汽相沉积制备Parylene主要分三步，首先是二聚物原料在蒸发腔内在150℃升华，二聚物气体进入裂解腔在680℃左右的温度下，二聚物分子的分子键被断开，产生活性的 Parylene单体，Parylene单体分子被送到室温（ 25℃ ）的真空沉积室里在器件的表面上聚合沉积。当 Parylene单体在真空里汽相沉积时，它会产生真正均匀的涂层。
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音响板派瑞林镀膜加工厂
汽相沉积制备Parylene主要分三步，首先是二聚物原料在蒸发腔内在150℃升华，二聚物气体进入裂解腔在680℃左右的温度下，二聚物分子的分子键被断开，产生活性的 Parylene单体，Parylene单体分子被送到室温（ 25℃ ）的真空沉积室里在器件的表面上聚合沉积。当 Parylene单体在真空里汽相沉积时，它会产生真正均匀的涂层。
Parylene 薄膜本身是无色透明且极为纯净和惰性的高聚物，几乎不能与外界已知的其他物质发生反应，合理的使用这种材料，能为我们的产品提供大的绝缘和隔离保护。
对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。
派瑞林涂层采用气相沉积CVD的工艺，在电子产品表面沉积一层致密的防护膜，该膜层有较低的水汽透过率，可起到较好的阻隔水氧的作用。经派瑞林涂敷后的电子产品即便在有腐蚀性的环境中工作，也能够有效的阻隔，真正意义上完成对电子产品的防腐蚀效果。
Parylene涂层是在室温下在元件上自发形成的，不需要经升温固化过程，不需要对基材施加室温以上的温度和时间来让膜生长。Parylene有高的机械强度和低的摩擦系数，这二者的结合使Parylene成为对小型绕线伤害元件的绝缘层。
物理气相沉积技术指的是在真空条件下，将原材料气化成气态原子、分子或部分电离成离子，在基材表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积技术可沉积金属膜、合金膜、陶瓷、化合物膜、聚合物膜等。
PVD技术可用于半导体领域导电薄膜的制备，例如晶圆制造过程中电极互连线膜的制备。PVD技术能以金、银、铜、铝、铬、镍和铁等金属或无机非金属材料为原料，形成纳米级别的薄膜，改变基材表面的光学特性。在光伏领域可用于减少光线反射，提高光电转换效率；在电子消费品领域可用于改变电子产品显示屏幕的分辨率、透光率。另外，PVD技术通常还用于改变基材色泽、外观，用五金件上镀上不同的颜色，做为装饰用途。
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