微反应器连续合成化及应用
加氢反应占所有制药反应类型的约14%。普遍采用的加氢釜很危险，而采用均相加氢，废物处理又比较难，目前开发的微填充床技术将会解决这个问题。把催化剂填充到相应的管道固定中，跟微反应器结合，料液和氢气通过微反应器和微填充床即可完成反应。当然难点也很大。气液固反应是很难的，气液在微反应器中的流动，传质和反应行为非常复杂。但催化剂只要不失活可以一直用，失活
连续流工艺
微反应器连续合成化及应用
加氢反应占所有制药反应类型的约14%。普遍采用的加氢釜很危险，而采用均相加氢，废物处理又比较难，目前开发的微填充床技术将会解决这个问题。把催化剂填充到相应的管道固定中，跟微反应器结合，料液和氢气通过微反应器和微填充床即可完成反应。当然难点也很大。气液固反应是很难的，气液在微反应器中的流动，传质和反应行为非常复杂。但催化剂只要不失活可以一直用，失活后需要开发再生工艺。前期的催化剂筛选和工艺开发过程也较为复杂，但是考虑到医
i药行业的特点，对成本要求比较低，可以做的较快。
碳化硅反应器提高了生产效率、生产规模、产量以及化学处理的质量，同时降低了环境影响、性能波动以及成本。
碳化硅反应器具备通用性，不需要对设备或工艺做出大幅改动，然而当前的批量工艺技术要求化学过程适应基于一系列可变条件的现有设备。芯片为无压烧结碳化硅材质，具有强的耐化学腐蚀性和很好的导热率，可处理包括KOH等强腐蚀性物质，其高导热率决定了其具有很好的换热效率，改善了反应过程的传热条件，加快了反应效率。反应器外部支架为不锈钢材质，带有特别制的隔热保温层，可有利于节能降耗以及准确的控温。
碳化硅反应器保温隔热性能大大提高
换热系统的冷热媒可直接注入碳化硅反应器芯片的换热通道内，通道采用流线型设计并安装有扰流扩散器，既满足了媒介的流动，不会产生明显压降，又可保证媒介与芯片本体充分接触，有利于准确控温。碳化硅反应器模块单元带有特别制的保温隔热层，使用特殊保温材料将碳化硅反应器芯片充分包裹，碳化硅芯片与外部金属部分无接触，保温隔热性能大大提高，有利于节能降耗，同时增加了设备使用中的安全性。
怎么样去评价一款微反应器？主要从以下四个方面：
1）传质性能。传质性能受到通道结构的设计、流速范围、停留时间分布、压力降等等因素影响。
2）传热性能。微反应器是一种换热能力很强的技术装备，其换热能力受流速、温差、材质、换热介质等因素影响。
3）放大的设计，实验室研发型微反应器到工业化微反应器应当保持比较好的传质、传热、停留时间一致性。
4）材质和加工，设备的耐腐蚀性、密封性、耐压性、死体积应当与具体的工况相匹配。
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