LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输，”低损耗，柔性，多层“的软电路基板材料。
①在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数，一致性好。
②正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
③热膨胀特性非常小，可作为理想的高频时装材料。
LCP的合成主要是缩聚
5G手机天线用LCP薄膜定制
LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输，”低损耗，柔性，多层“的软电路基板材料。
①在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数，一致性好。
②正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
③热膨胀特性非常小，可作为理想的高频时装材料。
LCP的合成主要是缩聚反应，合成的LCP主要有：主链型的聚酰胺类、聚酯类、聚醚类、聚唑类聚咪唑类等；侧链型的有聚、聚偶氮类、聚二硅氧烷类、聚酯类等。此外还有一些特殊机构的高分子液晶等。
LCP的各向异性使其具有高强度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。
LCP未来看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长：连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜。5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为优的替代PI的FPC基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。
LCP基低介电损耗LDS材料和极低介电损耗LCP材料在天线振子中的应用评估进展良好；LCP材料在高频接器上评估和应用顺利推进。
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