广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
依科斯朗XRAY
广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
随着人们生活水平的提高，健康的重要性也越来越得到重视。因此当很多人听到辐射时，反应就是对人体有没有危害？我们的日常生活中存在着各种各样的辐射，如手机辐射，家用电器辐射等等。电磁辐射由于辐射强度低，对人体的危害比较小，那么我们的X射线检测设备是否对人体产生辐射？
X射线是属于一种电离辐射，其波长短，约40nm～100nm，X射线可以穿透人体、纤维、木板、塑料等，对于1.5cm左右厚的木板是可以穿透的，对于人体皮肤的穿透能力更强，因此对人体具有一定的危害。
随着各种领域对焊接接头性能的要求越来越高，焊接质量的检测显得越来越重要。通过检测可以发现焊缝中的缺陷，以便焊接工艺的改进，并可对焊接构件的服役过程进行检测，及时发现使用过程中的缺陷，避免危险行为的发生。目前主要的方法是无损检测，X射线CT成像检测技术是其中较为成功且较为的一种，应用也较为广泛。X射线自1895年被伦琴发现以来，已经成为诊断、、工业检测等领域的重要手段。
我们可以通过视角的不同来大概的了解下其为什么很难分析有没有焊接OK。目前普通的X-RAY检测设备是平面检测，将产品放入设备内，看到的实拍图大概就如上图的主视图视角，从这个角度你看到的只能是产品检测图，你能判断这三层是否接触？不能，其实左图的立体显示图，它去检测看到的效果还是主视图的效果。所以，用Xray可以检测有没有空焊，但对于假焊，就显得有点难度。
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