1、高压脉冲电场杀菌技术性高压脉冲关键技术于食品净化工程的关键原理是根据液态食品系统软件的细胞膜的结构和电特性的差别。当液态食品做为电解介质放置电场里时，食品中微生物的细胞质在强电场的效果下电穿孔，造成不能修补的破孔或开裂，导致组织细胞损害和微生物降解。结果显示，在单脉冲电场抗压强度为12
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40kv
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cm、单脉冲時间为20
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18
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s的情况下，对食品的
QS食品厂房净化装修
1、高压脉冲电场杀菌技术性高压脉冲关键技术于食品净化工程的关键原理是根据液态食品系统软件的细胞膜的结构和电特性的差别。当液态食品做为电解介质放置电场里时，食品中微生物的细胞质在强电场的效果下电穿孔，造成不能修补的破孔或开裂，导致组织细胞损害和微生物降解。结果显示，在单脉冲电场抗压强度为12
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40kv
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cm、单脉冲時间为20
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18
μ
s的情况下，对食品的杀菌效果非常的好，在其中双矩形框波杀菌效果非常的好。
洁净室的温湿度主要是根据客户的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。净化工程要控制温湿度具体有什么措施？然而对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）。压力差的维持一般应符合以下原则：1.洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。2.相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间。3.洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。
无尘室操作时的一般规定：
1.处理芯片时，必须戴上无纤维手套，使用清洗过的干净镊子挟持芯片，请勿以手指或其它任何东西接触芯片，遭碰触污染过的芯片须经清洗，方得继续使用：
（1）任何一支镊子前端（即挟持芯片端）如被碰触过，或是镊子掉落地上，必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。
（2）芯片清洗后进行下一程序前，若被手指碰触过，必须重新清洗。
（3）把芯片放置于石英舟上，准备进炉管时，若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染，必须将芯片重新清洗，并立即更换干净的镊子使用。
2.芯片必须放置盒中，盖起来存放于规定位置，尽可能不让它暴露。
3.避免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上，在芯片进扩散炉前，请特别注意，防止上述动作产生，若芯片上沾有纤维屑时，用氮******喷之。
4.从铁弗龙（Teflon）晶舟，石英舟（QuartzBoat）等载具（Carrier）上，取出芯片时，必须垂直向上挟起，避免刮伤芯片，显微镜镜头确已离芯片，方可从吸座上移走芯片。
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