(1)抛光液的组成及其他影响因素。
①抛光液组成：为了保证化学抛光的效果，必须使金属表面溶解，并在表面形成前述的液体膜或固体膜。化学抛光液的基本组成一般包括腐蚀剂、氧化剂、添加剂和水。其中，腐蚀剂是主要成分，主要使工件在溶液中溶解；氧化剂和添加剂可抑制腐蚀过程，使反应朝有利于抛光的方向进行；水对溶液浓度起调节作用，便于反应产物的扩散。
用作金属溶解的成分一般是酸
电镀加工公司
(1)抛光液的组成及其他影响因素。
①抛光液组成：为了保证化学抛光的效果，必须使金属表面溶解，并在表面形成前述的液体膜或固体膜。化学抛光液的基本组成一般包括腐蚀剂、氧化剂、添加剂和水。其中，腐蚀剂是主要成分，主要使工件在溶液中溶解；氧化剂和添加剂可抑制腐蚀过程，使反应朝有利于抛光的方向进行；水对溶液浓度起调节作用，便于反应产物的扩散。
用作金属溶解的成分一般是酸，其中用得较多的是H2S04、HN03、HC1、H3PO。、HF等强酸，而对铝那样的金属，也可用NaOH，在这些酸中由于高浓度的磷酸和硫酸都具有较高的黏度，可形成液体膜扩散层，故这种成分具有两种功能。这也是在化学抛光液的组成中主要采用磷酸和硫酸的原因。为了提高黏度，使扩散层容易形成，也可加进明胶或甘油等能提高黏度的添加剂。为了促进固体膜的形成，则需加入以或铬酸为主的强氧化剂。
②抛光时间：化学抛光存在一个佳抛光时间范围。若时间过短，只能获得没有光泽的梨皮状表面；若时间过长，不仅溶液损失增大，而且加工表面会出现污点或斑点。而这个时间范围受材料、抛光液组成及抛光温度等因素的影响，通常难以预测，只能通过实验测定。化学抛光中往往同时产生氢气，这是在抛光具有氢脆敏感性材料时必须注意的问题。另外抛光液温度高达100~200CC时，还会发生退火作用。为了把氢脆和退火作用的影响降到低，就必须在适温度范围内选择尽可能短的抛光时间。
③抛光温度：化学抛光时，溶解速度随着抛光液温度的提高而显着增加。此外，强氧化性的酸在高温时的氧化作用会变得很显着。在化学抛光中，由于这些酸的溶解作用和氧化作用会同时发生，故多数情况下都是把抛光液加热到较高温度来进行抛光的。
电镀层的作用
人们在同腐蚀作斗争中，采取了许多行之有效的措施，电镀就是其中的重要手段之一，电镀能提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能；装饰零件的外表，使其光亮美观；提高零件的工作性能，如硬度，，导电性，电磁性、耐热性，钎焊性及其他特殊性能。
电镀层的分类
就目前应用于生产的情况来看，单金属镀层有铜、镍、铬、锌、金、银、铁、锡、钴等30多种。合金镀层有铜锡、锌铜，锌铁，镍铁，锌镍铁，锡锌锑等100多种。
镀层的分类一般有以下几种：
1）防护性镀层；
2）防护-装饰性镀层；
3）修复性镀层；
4）特殊要求镀层：镀层、减摩镀层、反光镀层、防反光镀层、导电镀层、导磁镀层、热加工镀层、镀层、耐酸镀层。
电镀加工镀层厚度计算公式：
1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S
Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；
I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；
T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；
J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；
S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。
2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】
(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)
(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)
(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)
（作者： 来源：）
