化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流，所以
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化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
化学镍电镀的技术优点1.化学镍电镀厂家介绍，以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99.5%以上。
2.硬度高、性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与性能。
3.化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不电镀镍层和基体的结合力。
4.化学镍电镀厂家分析，由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。
您的位置:首页 -> 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层特别是低磷化学镍电镀层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。
化学镍电镀的分析方法有哪些呢A、镍离子含量分析方法：
1．取10ml冷却液于300ml锥形瓶中，加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的氨水，加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色
2.以0.1N的EDTA滴定直至溶液由黄变蓝，记录下EDTA使用量V
镍离子浓度=V×0.587g/L
B次磷酸钠分析方法：
1.取稀释液2ml于锥形瓶中，移取25ml浓度为0.1N的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的盐酸，盖上瓶盖，于冷暗处静置30分钟
2.取出后加入约100ml纯水，以0.1N的硫酸钠滴定，直至溶液变为淡黄色，加入约5ml的淀粉溶液，溶液变为蓝/黑色，再次以0.1N的硫酸钠滴定直至溶液变为无色，记录下所用的硫酸钠体积V1
3.进行空白实验，记录下空白实验硫酸钠的体积V2
次磷酸钠浓度=2.65×（V2-V1）g/L。
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