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三相整流桥扁桥D50XT80，5只引脚
ASEMI原装，生产有效率，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
电性参数： 正向电流值：50A ； 反向耐压值 ：800V
4只GPP 硅芯片，芯片尺寸大至200mil，高抗浪涌，散热性好，防热击穿。
ASEMI原装，本系列其他产品 D50XT100、D50XT120、
充电桩三相整流桥价格
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三相整流桥扁桥D50XT80，5只引脚
ASEMI原装，生产有效率，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
电性参数： 正向电流值：50A ； 反向耐压值 ：800V
4只GPP 硅芯片，芯片尺寸大至200mil，高抗浪涌，散热性好，防热击穿。
ASEMI原装，本系列其他产品 D50XT100、D50XT120、D50XT160。采用波峰GPP大芯片，参数离散性一致，质量高稳定性和可靠性。
三相全波整流桥不需要输入电源的零线（中性线）。整流桥堆一般用在全波整流电路中。全桥是由6只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的，右图为其外形。全桥的正向电流有5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值（反向电压）有50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、700V、800V、900V、1000V、1100V、1200V、1300V、1400V、1500V、1600V、等多种规格。
三相整流模块 MDS50HB160 ASEMI原装大功率
：ASEMI
型号：MDS30HB160
正向平均电流：30A
反向峰值耐压：1600V
漏电流：10uA
芯片材质：GPP
芯片个数：4个
引线（端子）：5个
封装：MDS-HB
操作温度：-40℃～+170℃
桥式整流模块，采用进口方形芯片、芯片支撑板，经特殊烧结工艺，保证焊接层无空洞，使用更可靠。采用DCB板及其它导热绝缘材料，导热性能好，导热基板不带电（MDY2000型模块除外），保证使用安全。
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