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不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距
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不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较的参考地平面。PCB电路板抄板企业
FPC工艺材质有两种可以选择
COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。
COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。PCB电路板抄板企业
电磁膜型号
除客户型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900。叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。PCB电路板抄板企业
通过单片机预先编好的程序来完成操作过程，激光系统进行校正。贴片时贴片机根据事先设好的程序动作，相应的原料盘上的元件由机械手臂的吸嘴吸取，放到PCB板的相应位置，为了保证元件能准确地压放在相应的焊接位置，采用激光对元件进行校正操作。PCB电路板抄板企业
多个原料盘可以放在同一台高速贴片机上同时进行工作。要求元件大小相差不多，这样机械手臂便于操作。为了提率，手机摄像头模组SMT生产线是由两台高速贴片机来完成，贴片机元件吸嘴应根据元件大小不同而相同，一般贴装顺序是先贴装小元件(如“贴片电阻”)，接着再贴装较大的芯片(如“芯片组)。PCB电路板抄板企业
贴片机整体外观贴片机原料盘3.3.2 贴片机的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.贴装精度：是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位偏移量，手机摄像头模组的PCB贴装要求精度较高，Chip元件要求达到±0.1mm，贴装间距的SMD至少要求达到±0.06mm。b.贴片速度：手机摄像头模组的PCB面积较小，贴装速度不宜太快。PCB电路板抄板企业
对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识。避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险，可以因为接地方法不正确，或者接地连接部位中有氧化物而引起。因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。PCB电路板抄板企业
在PCBA加工中，由于许多电路板都有大量BGA和IC芯片，因此该封装的部件无法从焊接后的表面直接看到内部焊接状态。因此，PCBA加工厂必须配备相关的检测设备。这类焊接的测试设备主要是X-ray。那么切片检测做什么呢它的主要应用环节仍然在PCB板上，PCB板的质量是切片的并进行了测试。但是，如果SMT贴片存在重大质量异常，则还需要对整个焊接电路板的特殊零件进行切片和检查。PCB电路板抄板企业
产品的可靠性、易用性和稳定性与PCBA质量息息相关。因而，在采购PCBA的过程中，我们需要迫切关注PCBA质量控制点，采用眼光审视每一块PCBA板是否符合电子产品的应用需求。PCB电路板和元器件焊接的可靠性直接决定了电子产品在使用过程中的表现，随着产品的深入使用，电路板遭受氧化、热量辐射、跌落及超负荷使用等恶劣情况，会导致出厂时OK的PCBA板开始呈现焊接问题，从而产品失灵。PCB电路板抄板企业
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