操作和贮存
操作
-在封闭的管道和设备中进行工业操作
-在通风良好的区域操作
-避免任何热源对产品蒸汽的分解
-避免电焊电弧对产品蒸汽的分解
-宜用泵或自身重力进行传送
贮存
-在通风，荫凉的区域
-保持容器密闭，预防泄漏
-避开直接日晒
-远离火源和加热源
-远离反应性产品（见第十节）
其它注意
工业级盐酸厂家
操作和贮存
操作
-在封闭的管道和设备中进行工业操作
-在通风良好的区域操作
-避免任何热源对产品蒸汽的分解
-避免电焊电弧对产品蒸汽的分解
-宜用泵或自身重力进行传送
贮存
-在通风，荫凉的区域
-保持容器密闭，预防泄漏
-避开直接日晒
-远离火源和加热源
-远离反应性产品（见第十节）
其它注意事项
-禁止火焰、火花，禁止吸烟
-采用地面装置
-防备静电放电
-警示相关人员产品的危害性
包装
-包装材料无需防腐涂装
烃类清洗工艺特点
烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏而得的、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不全，故两者十分矛盾。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特点是：
1） 对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部分清洗效果好；
2） 对金属不腐蚀；
3） 可蒸馏回收，反复使用，比较经济；
4） 毒性较低，对环境污染少；
5） 清洗与漂洗可用同一种介质，使用方便。
烃类清洗工艺的缺点，的是安全性问题，要有严格的安全方法措施。
免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：
1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性焊锡（RMA），可免洗。
2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3） 低固态含量助焊剂：免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。
上述四种替代技术，以免清洗技术的应用前景为看好，因为它的使用成本为低廉，此外对生产工艺的要求也不高，易于掌握。
蒸气压与蒸发速度、灰分 蒸气压是饱和蒸气压的简称。在一定温度下，液体与其蒸气达到平衡，此时的平衡压力仅因液体的性质和温度而改变，称为该液体在该温度下的饱和蒸气压。蒸发是指液体表面发生的气化现象。 蒸发速度亦称挥发速度，一般用溶剂的沸点高低来判断，决定蒸发速度的根本因素是溶剂在该温度下的蒸气压，其次是溶剂的分子量。 灰分亦称灼烧残渣，系指经蒸发及灼烧后，其矿物成分形成的氧化物及盐类的残留物，用百分含量表示。
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