W10整流桥ASEMI首芯
编辑：L
ASEMI整流桥W10采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革，GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是健鼎全自动一体化测试设备，36道测试工序，12项参数测试，加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性（电压，压降，漏电等等）离散性的保障，可以
低压降整流桥堆
W10整流桥ASEMI首芯
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ASEMI整流桥W10采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革，GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是健鼎全自动一体化测试设备，36道测试工序，12项参数测试，加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性（电压，压降，漏电等等）离散性的保障，可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。
ASEMIKBU610
ASEMIKBU610，这款产品的封装采用的是KBU-4，封装尺寸规格严格按照标准要求生产；电性参数为6A 1000V，是适用于6A的小电流电源电器的标准扁桥参数；除此之外，ASEMI配置有材质为GPP的88mil芯片4颗，保证了正向电流6A正向电压1.1V浪涌电流175A时的稳定安全输出，漏电流控制在5ua远超行业水平80%！
KBU610封装为KBU－4，尺寸参数：长度为23.2mm；高度为17.3mm；脚间距为5.1mm；短脚长度为25.4mm；厚度为6.8mm；脚直径为1.3mm；采用的德国欧达设备检测，提高芯片的一致性和高可靠性。
台湾ASEMI新款KBPC1010
台湾ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小体封装，这与市场主要产品并无不同，不影响相互间的互换使用。而其亮点在于本体上方加装了高品级散热铝基板，因这种材料传导热量的效率非常高而且迅速。能将潜藏内部深处芯片的发热量迅速导出，并由背部的铝基板散尽。真正从源头处解决KBPC1010的发热问题，就像台小空调一样消除热量，并保障其能安全的运行。
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