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Surface mount technology 即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board 即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
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目前厂商在TN/STN方面总共拥有160条以上液晶面板生产线，液晶面板除自用外也供销售，主要面向企业。而生产TFT液晶显示模块的厂商至少有80家。当前，约有60家厂商可提供中小尺寸TFT液晶显示模块，至少20家可提供大尺寸TFT液晶显示模块。 除了上述企业外，还有一些小型企业仅致力于液晶显示模块的装配。他们或从本地采购TN/STN面板，或从台湾、韩国和日本采购TFT面板，因此在成本和交货时间上显然不敌较大型企业。
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部分厂商采用DSTN技术以获得刷新率，少数企业加强对4.3英寸TFT液晶显示模块的单芯片控制研发以代替普通双芯片。另有一些厂商采用经雾化处理的偏光片和液晶作为较为昂贵的染色液晶的替代材料。 液晶显示模块厂商计划继续芯片和背光部分的研发，在提高产量的同时缩减生产费用是长远目标。终追求更高对比度、更宽视角以及更广耐温范围。另外，厂商正在探索一种使能耗降低的同时不影响显示质量的方法，以满足低端产品的市场需要。
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