SMT组装密度高：SMT贴片加工是目前流行的工艺，它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。导致焊锡膏不足的主要因素：1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。正是因为有这样坚实的技术基础，才促进了信息技术的繁荣；正是信息技术的繁荣给SMT贴片加工带来广阔的市场前景。
smt焊接加工
SMT组装密度高：SMT贴片加工是目前流行的工艺，它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。导致焊锡膏不足的主要因素：1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。正是因为有这样坚实的技术基础，才促进了信息技术的繁荣；正是信息技术的繁荣给SMT贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是SMT贴片加工的优点中重要的一条。
钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。
SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
SMT引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。SMT便于拆装：SMT贴片加工的优点中还有颇具特色的一点，就是便于拆装。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。在焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
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