ABS210贴片整流桥
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从芯片上看，贴片的规格一般为小薄型的，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMIDB207S与ABS210这两款型号，均采用60mil玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降。
从塑封来说，要考虑到产品的散热性能，因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号，如果使
低压降整流桥堆GPP芯片
ABS210贴片整流桥
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从芯片上看，贴片的规格一般为小薄型的，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMIDB207S与ABS210这两款型号，均采用60mil玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降。
从塑封来说，要考虑到产品的散热性能，因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号，如果使用的塑封材料低劣，就会直接影响产品的散热性能，严重的就会引发炸机问题。ASEMI为了避免出现炸机，从生产原材料上阻止这种情况的出现，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂。
UD6KB100整流桥ASEMI
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UD6KB100整流桥ASEMI这个型号,因为它属于6A1000V的电性参数、高频低能耗，对产品的质量和性能要求当让就比普通型号的整流桥要求更多。而ASEMI的真“芯”就是这款产品的突出优势之一，就是指ASEMI的UD6KB100使用的是的大芯片，内含德颗足足有88mil的GPP工艺芯片在一体化机械操作下一次封装成型，严格按照质量要求、测试规定生产，才造就了UD6KB100的硬！
KBJ810整流桥ASEMI首芯低压降整流桥堆GPP芯片
8A1000V扁桥KBJ810,ASEMI首芯，采用激光打标印字，镭射激光打标，，解决油墨丝印易掉色问题，激光打标生产，订货货期短，同时也解决油墨印字货期长、低效率问题，预留定位孔方便安装散热装置；采用台湾波峰GPP芯片，而该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，保证了KBJ810的整流电流稳定在8A，反向耐压稳定在1000V。同时采用的德国欧达设备检测，提高芯片的一致性和高可靠性。
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