电镀锌加工关于局部电镀的绝缘方法
局部电镀的绝缘方法有很多，不论采取什么样方法，目的是要把非镀部位绝缘保护好，而受镀面要得到结合力良好镀层。 常用绝缘方法有以下几种：
一：包扎法。包扎法是运用普遍绝缘方法。用薄塑料布条或者胶带将非镀部位包住。适合于轴类等形状不复杂零件的绝缘。
第二：堵塞绝缘法。此方法适合零件上的各种孔眼部位，特别是不通孔。塞子要用硅胶塞或乳胶塞。
镀金加工厂
电镀锌加工关于局部电镀的绝缘方法
局部
电镀的绝缘方法有很多，不论采取什么样方法，目的是要把非镀部位绝缘保护好，而受镀面要得到结合力良好镀层。 常用绝缘方法有以下几种：
一：包扎法。包扎法是运用普遍绝缘方法。用薄塑料布条或者胶带将非镀部位包住。适合于轴类等形状不复杂零件的绝缘。
第二：堵塞绝缘法。此方法适合零件上的各种孔眼部位，特别是不通孔。塞子要用硅胶塞或乳胶塞。
第三：嵌入绝缘法。在镀硬铬时，用金属铅堵塞零件上不规则的孔。金属铅即不溶解还可导电，在尖角处还可起到保护阳*的作用。
第四：胶带绝缘弦。使用耐高温、耐酸碱的胶带，将非镀部位粘位。适用于不规则形状零件的绝缘。
第五：涂蜡法。将加热到200℃的蜡液均匀地涂覆在零件的非镀表面。 这种方法适用较复杂的零件，涂层耐酸碱，在溶液中稳定，不易脱落。但涂蜡法只适用于溶液温度60℃的各种镀种。
第六：帽套绝缘法。有些产品上有许多带螺纹的螺钉，为保护螺纹，可选用橡胶做成的帽套，直接套在螺钉上，起到保护作用。 斗气：套塑料管。主要用于绝缘塑料的内孔或圆柱的外表面，此方法简单、方便，但由于塑料管与零件之间。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。电镀操作温度低，模具发生变形较小，模具本身的性能几乎不受影响，镀层的摩擦系数低，显微硬度可达800HV，可以大大提高模具的性。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
青化
镀银为什么还要预镀处理
镀银多是在铜和铜合金零件上进行。
要想得到结合力良好的银镀层，无论是青化镀银还是其他镀银，都需要进行预镀或者齐化处理。这是由金属银的特殊性质所决定的。
银是一种正电性较强的金属，根据电化序中的排序，铜在银的前面，那么铜的电位就比银负。
当铜零件与镀银液接触时，铜就会与电解液中的银粒子发生置换反应，结果铜转变为铜离子进入溶液中，而银离子得到电子从溶液中析出沉积在铜零件上。
这种反应的进行不仅是铜离子污染了镀银槽，更严重的是所得到的银层比较疏松，与铜基体的结合力不牢。
如果在这层疏松的置换银镀层上进行电镀，则所得到的镀层是达不到结合力指标及质量要求的，因此铜及铜合金零件在进入镀槽之前，除了除油、酸腐蚀以外，还需要进行特殊的镀前预处理，生产中简单的方法是齐化处理。
铜零件经过齐化处理后，零件的表面形成了一层致密的铜一合金。这层合金的电位比银还正，从而防止了镀银时容易产生的置换镀层。
由于齐化处理具有一定的腐蚀性，有毒，对于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企业采用青化铜预镀或在银离子浓度较低的青化物槽液中预镀银以改变零件表层的电位达到提高镀银层结合力的目的。
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