AOI检测的原理
原理：利用光学原理将设备上的摄像头扫描PCB，采集图像，并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对，经过图像处理，标记出PCB焊接状况。
AOI检测的优势
由于有些电子产品越做越小，PCB电路板越来越精密，人工检查PCB板的难度在增加，检查的速度要比机器的慢，长时间检查还容易产生用眼疲劳，产生漏检。为了提高工作效率，AOI就能体现其优
SMT贴片焊接价格
AOI检测的原理
原理：利用光学原理将设备上的摄像头扫描PCB，采集图像，并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对，经过图像处理，标记出PCB焊接状况。
AOI检测的优势
由于有些电子产品越做越小，PCB电路板越来越精密，人工检查PCB板的难度在增加，检查的速度要比机器的慢，长时间检查还容易产生用眼疲劳，产生漏检。为了提高工作效率，AOI就能体现其优越性。
贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。固化后：固化后耐焊料温度不均匀，容易导致焊膏颜色不均匀，当温度过高甚至会造成局部变黄，变黑，影响焊料的美观。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测,表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶,贴片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;表面贴装的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。
SMT贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的SMT贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。
表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。
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