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今后新型元器件发展的重点是：
◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、
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视频作者：苏州麦得恩工业自动化有限公司
今后新型元器件发展的重点是：
◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。
◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。
◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。
◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。
晶振发展至今不管是生产工艺还是应用都已经非常成熟了，但是你真的了解过晶振吗？从我们熟悉的有源晶振、无源晶振到到晶体、振荡器以及展频晶振，这些名称怎么来的？要了解这些问题还得从晶振的本体——石英晶体讲起；（实际上作为振荡器不止有石英晶振，还有基于半导体的晶振以及陶瓷晶振。石英晶振因为发展时间长，技术相对成熟以及使用广，本文只围绕石英晶振来讲。）
自1880 年发现了石英压电效应后，晶振随着电子产品的发展至今已成数字电路中不可或缺的稳定时钟信号来源。
2.键型二极管。
将银细丝熔接在锗或硅的单晶片上，形成我们所说的关键二极管。关键二极管的特性优于点接触二极管，略合金二极管。与同点接触型相比，关键二极管不仅增加了PN结电容量，而且增强了其积极特性的。事实上，关键二极管通常被视为开关功能。根据熔接材料的不同，关键二极管分为金键型和银键型。
3.合金二极管。
在N锗或硅的单晶片上制作PN结，可制成合金二极管。合金二极管适用于大电流整流，因为其正电压较小。合金二极管不适用于高频检测和高频整流，因为其PN结反向静电容量相对较大。
当技术力量渗透到各个行业和领域时，人们的生活水平不断提高，使用的电子产品和智能小型家用电器越来越多。如果这些产品运行良好，它们必须依靠芯片。所有的电子产品都是由印刷电路板制成的，这可以理解为小型化和微型化电路的意义，即集成电路。如果集成电路被拆除，将会有一个方形芯片，芯片也更受欢迎，即集成电路。
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