由于优异的聚合物性质，包括的化学性，耐湿性和耐划伤性，弹性和高介电强度，LCP薄膜和复合材料制品还广泛用于柔性电路板，3D可印刷电子器件和紧密包装应用中。LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用，由于前者的特殊的机械和化学特性。由于其较低的粘度，这些薄膜也比其他材料如EVOH薄膜更受欢迎。薄膜主要用于离子浓度5 ppm的电子应用。它们的介电性质和良好的导电性能已导致L
LCP薄膜厂
由于优异的聚合物性质，包括的化学性，耐湿性和耐划伤性，弹性和高介电强度，LCP薄膜和复合材料制品还广泛用于柔性电路板，3D可印刷电子器件和紧密包装应用中。LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用，由于前者的特殊的机械和化学特性。由于其较低的粘度，这些薄膜也比其他材料如EVOH薄膜更受欢迎。薄膜主要用于离子浓度5 ppm的电子应用。它们的介电性质和良好的导电性能已导致LCP取代其他聚合物化合物。
在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势；5G时代下的关键材料及零部件需求进入增长期。其中，基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以 LCP为主。
在5G时代，云计算、智能驾驶、远程、高清无线视频实时传播等对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在传输过程中的损失降至小，以往使用的绝缘材料普遍无法满足这一要求，需要采用LCP薄膜。
目前市场在柔性射频天线线路板材料中主要使用聚酰(pi)、聚酯(pet)以及聚萘酯(pen)等，而pet和pen耐热性不佳，pi吸水率较高，而且这些缺点会导致基材膜发生卷曲以及铜箔的剥离强度降低，同时还会导致介电性能降低，终影响电信号的传输。
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