等离子开封机；紧凑型设计；铜导线（以及金、铝或铜/钯）不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性（选择性>500:1）对样品没有离子，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与
等离子芯片开封机
等离子开封机；紧凑型设计；铜导线（以及金、铝或铜/钯）不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性（选择性>500:1）对样品没有离子，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造。
化学开封Acid Decap
Acid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即及将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
化学芯片开封机 CSE 7200优势
具有ESD缓解功能的全功能解封装
CSE Elite Etch蚀刻酸解封装置集成了许多工程。采用级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有出色的耐酸性，再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计，降低选择单片碳化硅也可以改变时间。
蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。设备限制鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM 的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。
化学开封机：
化学开封机通过酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装的芯片。去除塑料的过程安全，成本较低。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但降低了金属氧化过程，还减少了废气的产生。
化学开封机性能指标：
酸的温度范围：20℃~250℃。
温度调整精度：1.0℃±0.1℃。
处理样品尺寸：＜22*22mm。
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