虽然在全氟碳化合物中碳-碳键和碳-氟键的断裂需要分别吸收能量346.94和484.88kJ／mol，但 PTFE解聚生成1mol四氟乙烯仅需能量171.38kJ。所以在高温裂解时，PTFE主要解聚为四氟乙烯。PTFE在260、370和420℃时的失重速率（％）每小时分别为1×10-4、4×10-3和9×10-2。可见， PTFE可在 260℃长期使用。3、气相沉积使派瑞林材
PTEF涂层厂家
虽然在全氟碳化合物中碳-碳键和碳-氟键的断裂需要分别吸收能量346.94和484.88kJ／mol，但 PTFE解聚生成1mol四氟乙烯仅需能量171.38kJ。所以在高温裂解时，PTFE主要解聚为四氟乙烯。PTFE在260、370和420℃时的失重速率（％）每小时分别为1×10-4、4×10-3和9×10-2。可见， PTFE可在 260℃长期使用。3、气相沉积使派瑞林材料涂层可穿透并涂敷液态涂敷难以达到的表面并且不会在相邻的表面之间形成桥接。由于高温裂解时还产生剧l毒的副产物氟
l光
l气和全
l氟异
l丁烯等，所以要特别注意安全防护并防止 PTFE接触明火。
应用领域
印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙
l烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针
l孔。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。PTFE涂层的一些常见终用途包括滑动门，铰链，叶片，AC活塞，弹簧，轴承，汽车部件，钢，草坪和园艺设备以及导轨。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
通过长期对派瑞林气相沉积涂敷工艺的应用，我们总结出派瑞林气相沉积涂敷工艺具有以下的防护优点： （１）“无孔不入”性派瑞林涂膜是采用的真空气相沉积工艺制备，是由活性小分子在基材表面“生长”出的敷形的聚合物薄膜涂层。由于是在真空条件下形成的，所以该工艺的的特点是“无孔不入”,它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边、裂缝和内表面。PTFE涂层的在电子电气方面的应用PTFE材料固有的低损耗与小介电常数使其可做成漆包线，以用于微型电机、热电偶、控制装置等。
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