而LFP在室温和更高温度下可能存在几种不同的相，如阴极中的橄榄石LiFePO4可能氧化形成α-Fe2O3或可能发生微观结构改性形成γ-Li3Fe2(PO退火过程可以改善电极涂层的微观结构，激光退火可以局部施加在所需的电极材料上，广泛应用于非晶半导体材料的结晶，如非晶硅。也可以成为控制阴极涂层中结晶相，例如LiCoO2和LiMn2O4涂层的晶粒尺寸可以通过退火时间来控制。
激光切
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而LFP在室温和更高温度下可能存在几种不同的相，如阴极中的橄榄石LiFePO4可能氧化形成α-Fe2O3或可能发生微观结构改性形成γ-Li3Fe2(PO退火过程可以改善电极涂层的微观结构，激光退火可以局部施加在所需的电极材料上，广泛应用于非晶半导体材料的结晶，如非晶硅。也可以成为控制阴极涂层中结晶相，例如LiCoO2和LiMn2O4涂层的晶粒尺寸可以通过退火时间来控制。
激光切割采用非接触式的加工方式，在整个加工过程中，不会对管材的管壁有任何的压力作用，所以不会造成管材外表面的变形或者塌陷。同时，激光切割管材时，割缝热场复杂、冷却困难、切割熔渣易堵塞等原因造成切割难度加大，因此要加强对这些方面的深入研究。
激光切割对管材的材质、外形、尺寸、加工环境等要求的自由度很大，它的空间控制性（射束的方向变化、旋转、扫描等）和时间控制性（开、关、脉冲间隔）优异，容易控制，又因为激光切割的精密性高、毛刺少，大大减少了后续处理所消耗的时间。当改变管材的直径或者形状时，只需要修改程序就行，因此对管材切割软件进行开发就极具研究价值。激光切割系统和计算机数控技术相结合，可以构成的自动化设备，为、、低成本的加工开辟新的道路。
激光切割设备中，导光系统的作用是把激光发生器输出的光束引导到聚焦光路的切上。对于激光切割管材，要得到高质量的切缝就需要聚焦光束的聚焦光斑直径小、功率高，这就使得激光发生器进行低阶模输出。
在进行管材激光切割时，为了获得较为细小的光束聚焦直径，激光的横模阶次要小，好是基模。激光切割设备的切带有聚焦透镜的，激光光束通过透镜聚焦后，就能获得较小的聚焦光斑，这样就可进行高质量的管材切割。
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