SMT钢网验收注意事项：
1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求
2.检查钢网的厚度是否符合产品要求
3.检查钢网的框架尺寸是否正确
4.检查钢网的标示是否完全
5.检查钢网的平整度是否水平
6.检查钢网的张力是否OK
7.检查钢网开
SMT电路板加工组装
SMT钢网验收注意事项：
1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求
2.检查钢网的厚度是否符合产品要求
3.检查钢网的框架尺寸是否正确
4.检查钢网的标示是否完全
5.检查钢网的平整度是否水平
6.检查钢网的张力是否OK
7.检查钢网开口位置及数量是否与文件一致
钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环，工程人员务必给予充分重视，客户不可为了刻意降低成本，造成使用钢网后上锡效果不佳，影响整个生产进度。
对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的选择。如果能够完全理解并掌握上述的PCB电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产量。
如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以电路的可靠性、性、了设备的体积，现在已经广泛使用，对于电子设备爱好者新手来说，总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接。
从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。SMT贴片机属于表面贴装技术(SMT)贴片机中的种，随着SMT技术的发展，由原来的插装SMT全部演化成SMT贴装的SMT，这样传统SMT贴片机已不能满足SMT行业生产需求，此时SMT贴片机便应运而生。
谈到目前市场的变化，专注于自动化测试系统、自动化生产设备研发的全天自动化能源科技(东莞)有限公司工程师杨坤介绍道，随着制造工艺的进步，现在PCB电路板的集成度越来越高，这种发展趋势极大地满足了人们对于电子产品精美小巧、、结实等需求，同时也对产品在出厂前的检验测试提出了诸多挑战，尤其是对于工厂在线自动测试这一领域。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB。
（作者： 来源：）
